优秀的 PCB 设计者同时也是出色的艺术家,伴随着 5G
无线网络的全面商用以及 IoT 物联网设备的大量普及,PCB
电路板上的走线越来越精密,通过的信号频率越来越高,与此同时电磁干扰问题也日趋严重,PCB
设计人员不得不去面对一个现实的问题:PCB 电路板已经开始像一个同时携带有
电阻
、电容
、电感
特性的复杂组件,而非像过去数十年间那样,仅仅是作为元件器之间的线路连接平台。总而言之,伴随电磁兼容性(EMC)与信号完整性(SI)问题的日益突出,对于
PCB 布线与元器件布局的要求愈发重要。
本篇文章首先会介绍 PCB 制造工艺与元器件封装相关的知识,然后重点讨论了笔者在工作实践过程当中总结的一些 PCB Layout 方面的基本设计规范与布线原则。当然,电磁兼容性与信号完整性作为一个比较系统的工程化问题,文章中总结的经验与原则并非绝对适用于任意场合,在实际的布局布线过程当中,仍然需要具体问题具体分析,结合实际的工作环境进行分析设计。关于电磁兼容性与信号完整性两个重要话题,我将会在后续发布的文章当中进行分享。